晶圆cp测试的测试什么
时间：2024-09-08 03:30:08
导读：晶圆cp测试都测试什么 晶圆CP测试主要测试晶圆上每个芯片的电特性，以确保出产的每个芯片的正常功能和性能。测试的目的有以下三个方面：1）晶圆被送到封装厂之......
晶圆cp测试都测试什么
晶圆CP测试主要测试晶圆上每个芯片的电特性，以确保出产的每个芯片的正常功能和性能。测试的目的有以下三个方面：1）晶圆被送到封装厂之前，鉴别出合格芯片；2）对器件/电路的电性能参数进行特性评估；3）芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。晶圆测试也被称为中间测试（中测），目前应用最为广泛的晶圆测试是使用探针测试台等设备完成测试操作。
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