芯片的封装形式有哪些

芯片封装类型 

01LQFP

87%结果提及

LQFP（薄型四方扁平封装）是一种常见的芯片封装类型。它的四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，可通过回流焊进行焊接。这种封装的芯片在运输和焊接过程中需要小心操作，防止引脚弯曲或损坏。

02DIP封装

84%结果提及

DIP封装，即双列直插式封装，是一种常见的芯片封装类型。绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，或者直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

03BGA

82%结果提及

BGA（Ball Grid Array）是一种将引脚以球形排列在芯片底部的封装形式。这些球形引脚通过焊球连接到电路板上的焊盘。BGA封装通常用于高密度集成电路和高性能处理器。

04SSOP

75%结果提及

SSOP，即缩小型SOP，是一种常见的芯片封装类型。它属于SO类型封装的一种，经常被用于各种类型的芯片。这种封装类型的特点是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便。

05PGA

69%结果提及

PGA（Pin Grid Array Package）是芯片封装的一种类型，全称为插针网格局。它的特点是在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。

06TO

49%结果提及

"TO"是晶体管外形封装的简称，这种封装类型主要有TO252和TO263两种。其中，TO-252又被称为D-PAK，TO-263又被称为D2PAK。这种封装类型主要用于直插式封装，如目前主流的TO-220。

07QFN

48%结果提及

QFN（Quad Flat No-lead）是一种无引线四方扁平封装，它具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。在芯片底部大多数会设计一块较大的地平面，对于功率型IC，该平面会很好的解决散热问题。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，为目前比较流行的封装类型。

08SOJ

43%结果提及

SOJ，全称Small Out-Line J-Leaded Package，是一种小外形的、具有丁形引线的封装类型。这种封装类型的特点是引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。SOJ封装类型的出现是为了满足电路板空间利用率和组装密度的提升需求，广泛应用于各种类型的逻辑芯片、内存芯片和微处理器等。

09LGA

41%结果提及

LGA封装，即栅格阵列封装，是一种底部有方形焊盘的封装类型。这种封装在芯片侧面没有焊点，所有的焊盘都位于芯片底部。LGA封装的对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况。

10SOT

31%结果提及

SOT是小外形晶体管封装（Small Outline Transistor Package）的缩写，这是一种常见的芯片封装类型。SOT封装的晶体管有三个电极，分别是栅极（G）、漏极（D）和源极（S）。其中，漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作为漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。

11D-PAK

11%结果提及

D-PAK，也被称为晶体管外形封装，是一种常见的芯片封装类型。它的主要特点是MOSFET有3个电极，其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作为漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。

12SO类型封装

11%结果提及

SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP(缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等。这是一种类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式。该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“L”字形。

13组件封装式

8%结果提及

组件封装式，如PQFP（Plastic Quad Flat Package），适用于大规模或超大型集成电路。这种封装形式的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，其引脚数一般在100个以上。这种形式封装的芯片需要采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

14CSP芯片尺寸式

7%结果提及

CSP（Chip Size Package）芯片尺寸式封装是一种先进的封装技术，它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。CSP封装满足了芯片I/O引脚不断增加的需要，极大地缩短延迟时间，适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。

15MCM多芯片模块式

7%结果提及

MCM（Multi Chip Module）多芯片模块式封装是一种把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统的封装方式。这种封装方式的特点包括：封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化；缩小整机/模块的封装尺寸和重量；系统可靠性大大提高。